ZHCSXG3C August 2024 – June 2025 TLV3231 , TLV3232
PRODMIX
| 熱指標(1) | TLV3231 | 單位 | ||
|---|---|---|---|---|
| DBV (SOT-23) | DCK (SC70) | |||
| 5 引腳 | 5 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 196.4 | 220 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 94 | 135 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 63 | 65 | °C/W |
| ΨJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 30.5 | 34 | °C/W |
| ΨJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 62.6 | 65 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼（底部）熱阻 | 不適用 | 不適用 | °C/W |