ZHCSP52C february 2004 – april 2023 TLV3011 , TLV3011B , TLV3012 , TLV3012B
PRODUCTION DATA
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 修訂歷史記錄
- 5 引腳配置和功能
- 6 規(guī)格
- 7 典型特性 - TLV3011 和 TLV3012
- 8 典型特性 - TLV3011B 和 TLV3012B
- 9 詳細說明
- 10應(yīng)用和實施
- 11器件和文檔支持
- 12機械、封裝和可訂購信息
封裝選項
機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
散熱焊盤機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購信息
3 說明
TLV3011 是一款低功耗、開漏輸出比較器；TLV3012 是一款推挽輸出比較器。這兩款器件均具有非限定的片上電壓基準(zhǔn)，靜態(tài)電流為 5μA（最大值），輸入共模范圍超出電源軌 200mV，單電源電壓范圍為 1.8V 至 5.5V。集成的 1.242V 系列電壓基準(zhǔn)提供 100ppm/°C（最大值）的低溫漂，在高達 10nF 的容性負(fù)載下保持穩(wěn)定，并且可以提供高達 0.5mA（典型值）的輸出電流。
TLV3011B 和 TLV3012B“B”版本添加了上電復(fù)位 (POR)、失效防護輸入、內(nèi)置遲滯、1.65V 的較低最小電源電壓和 3.1μA 的最大靜態(tài)電流。
該系列采用微型 SOT23-6 和 SC-70 兩種封裝，前者可實現(xiàn)節(jié)省空間的設(shè)計，后者可進一步節(jié)省電路板面積。所有版本的額定工作溫度范圍均為 –40°C 至 +125°C。
器件信息
| 器件型號 | 封裝 (1) | 封裝尺寸（標(biāo)稱值） |
|---|---|---|
| TLV3011、TLV3012、TLV3011B、TLV3012B | SOT-23 (6) | 2.90mm × 1.60mm |
SC-70 (6) | 2.00mm × 1.25mm |
(1) 如需了解所有可用封裝，請參閱數(shù)據(jù)表末尾的可訂購產(chǎn)品附錄。
TLV3012B 基準(zhǔn)電壓分布
TLV3012B 基準(zhǔn)電壓與溫度間的關(guān)系