ZHCSP52C february 2004 – april 2023 TLV3011 , TLV3011B , TLV3012 , TLV3012B
PRODUCTION DATA
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 修訂歷史記錄
- 5 引腳配置和功能
- 6 規(guī)格
- 7 典型特性 - TLV3011 和 TLV3012
- 8 典型特性 - TLV3011B 和 TLV3012B
- 9 詳細(xì)說明
- 10應(yīng)用和實(shí)施
- 11器件和文檔支持
- 12機(jī)械、封裝和可訂購信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購信息
10.2.1.2 詳細(xì)設(shè)計(jì)過程
如圖 10-3 所示配置電路。將 (V+) 連接至 VBAT，此電壓也為微控制器供電。電阻 R1 和 R2 會產(chǎn)生 2.0V 的欠壓警報(bào)電平。當(dāng)電池電壓降至 2.0V 時(shí)，電阻分壓器電壓將超過 VREF，即 TLV3012 的 1.242V 基準(zhǔn)閾值。這會導(dǎo)致比較器輸出從邏輯高電平轉(zhuǎn)換為邏輯低電平。選擇 TLV3012 的推挽輸出是因?yàn)楸容^器工作電壓與接收欠壓警報(bào)信號的微控制器共享。
方程式 2. 
其中
- R1 和 R2 是連接到 IN+ 的電阻分壓器的電阻值
- VBAT 是被監(jiān)視是否存在欠壓情況的電壓源。
- VREF 是下降沿閾值，在達(dá)到此閾值時(shí)，比較器輸出狀態(tài)從高電平變?yōu)榈碗娖?/li>
方程式 3. 
對于使用 TLV3012 進(jìn)行 2.0V 的特定欠壓檢測，將計(jì)算以下結(jié)果。
方程式 4. 
其中
- R2 設(shè)置為 1MΩ
- VBAT 設(shè)置為 2.0V
- VREF 設(shè)置為 1.242V
選擇 RTOTAL (R1 + R2)，使流經(jīng)分壓器的電流至少比輸入偏置電流 (IBIAS) 高 100 倍。電阻器可以具有高值，以更大程度地減小電路中的電流消耗，而不會使電阻分壓器的誤差顯著增加。