ZHCSYK7B August 1997 – July 2025 TLV2721
PRODUCTION DATA
封裝選項
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機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DBV|5
散熱焊盤機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購信息
3 說明
TLV2721 是一款單路低電壓運算放大器，采用 SOT-23 封裝。TLV2721 在 TLV2731 和微功耗 TLV2711 的交流性能和輸出驅(qū)動之間進行了折衷。該器件僅消耗 150μA 的電源電流（最大值），是電池供電應(yīng)用的理想選擇。該器件在單電源或雙電源應(yīng)用中表現(xiàn)出優(yōu)異的軌到軌輸出性能，能夠進一步擴大動態(tài)范圍。
TLV2721 在 3V 和 5V 的電壓下完成全面特性測試，并針對低壓應(yīng)用進行了優(yōu)化。TLV2721 具有高輸入阻抗和低噪聲特性，是用于高阻抗源（如壓電式傳感器）小信號調(diào)節(jié)的理想選擇。得益于微功耗水平與 3V 工作電壓的組合，這些器件在電池供電的監(jiān)控和遙感應(yīng)用中表現(xiàn)良好。此外，該系列器件的單電源或雙電源具有軌到軌輸出特性，是與模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 連接的理想選擇。
SOT-23 封裝總面積為 5.6mm2，只需要標(biāo)準(zhǔn) 8 引腳 SOIC 封裝三分之一的布板空間。這種超小型封裝使設(shè)計人員能夠?qū)蝹€放大器放置在非?？拷盘栐吹奈恢?，更大限度地減少從長 PCB 布線中拾取的噪聲。
(1) 有關(guān)所有可用封裝，請參閱 節(jié) 10。
(2) 封裝尺寸（長 × 寬）為標(biāo)稱值，并包括引腳（如適用）。
采用 RES11A-Q1 的差分放大器