ZHCSIP4B May 2004 – December 2016 TLV2371-Q1 , TLV2372-Q1 , TLV2374-Q1
PRODUCTION DATA.
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 修訂歷史記錄
- 5 器件比較表
- 6 引腳配置和功能
- 7 規(guī)格
- 8 詳細(xì) 說明
- 9 應(yīng)用和實(shí)現(xiàn)
- 10電源建議
- 11布局
- 12器件和文檔支持
- 13機(jī)械、封裝和可訂購信息
封裝選項(xiàng)
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- D|8
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購信息
8.3.2 驅(qū)動容性負(fù)載
當(dāng)以這種方式配置放大器時(shí)，直接位于輸出端的容性負(fù)載會降低器件的相位裕度，從而導(dǎo)致高頻率振鈴或振蕩。所以，對于大于
10pF 的容性負(fù)載，TI 建議將一個(gè)電阻器 (RNULL) 與放大器輸出端串聯(lián)，如Figure 28 所示。20Ω 的最低值適用于大多數(shù) 應(yīng)用。
Figure 28. 驅(qū)動容性負(fù)載