ZHCSIP4B May 2004 – December 2016 TLV2371-Q1 , TLV2372-Q1 , TLV2374-Q1
PRODUCTION DATA.
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
| 熱指標(1) | TLV2372-Q1 | 單位 | |
|---|---|---|---|
| D (SOIC) | |||
| 8 引腳 | |||
| RθJA | 結至環(huán)境熱阻 | 138.4 | °C/W |
| RθJC(top) | 結至外殼（頂部）熱阻 | 89.5 | °C/W |
| RθJB | 結至電路板熱阻 | 78.6 | °C/W |
| ψJT | 結至頂部特征參數(shù) | 29.9 | °C/W |
| ψJB | 結至電路板特征參數(shù) | 78.1 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結至外殼（底部）熱阻 | — | °C/W |