ZHCSIP4B May 2004 – December 2016 TLV2371-Q1 , TLV2372-Q1 , TLV2374-Q1
PRODUCTION DATA.
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
| 熱指標(1) | TLV2371-Q1 | 單位 | ||
|---|---|---|---|---|
| DBV (SOT-23) | D (SOIC) | |||
| 5 引腳 | 8 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 228.5 | 138.4 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 99.1 | 89.5 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 54.6 | 78.6 | °C/W |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 7.7 | 29.9 | °C/W |
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 53.8 | 78.1 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼（底部）熱阻 | — | — | °C/W |