為了實現(xiàn)器件的卓越運行性能，請使用良好的印刷電路板 (PCB) 布局布線實踐，包括以下指導(dǎo)原則：
- 噪聲可通過整個電路的電源引腳或通過運算放大器傳入模擬電路。旁路電容用于通過為局部模擬電路提供低阻抗電源，以降低耦合噪聲。
- 在每個電源引腳和接地端之間接入低 ESR 0.1μF 陶瓷旁路電容，并盡量靠近器件放置。針對單電源應(yīng)用，V+ 與接地端之間可以接入單個旁路電容器。
- TLVx365 支持峰值輸出電流（超過 50mA）。具有低阻抗負(fù)載或容性負(fù)載以及快速瞬態(tài)信號的應(yīng)用需要電源提供較大電流。較大的旁路電容器（如 1μF 固體鉭電容器）可以提高這些應(yīng)用中的動態(tài)性能。
- 將電路中的模擬部分和數(shù)字部分單獨接地是最簡單、最有效的噪聲抑制方法之一。多層 PCB 上的一層或多層通常專門用于作為接地平面。接地層有助于散熱和減少 EMI 噪聲拾取。確保對數(shù)字接地和模擬接地進(jìn)行物理隔離，同時應(yīng)注意接地電流的流動。
- 為了減少寄生耦合，應(yīng)讓輸入布線盡可能遠(yuǎn)離電源或輸出布線。如果這些布線無法保持分離，則敏感布線與有噪聲布線垂直相交比平行更好。
- 外部元件應(yīng)盡量靠近器件放置。圖 8-8 顯示，使 RF 和 RG 接近反相輸入可更大限度地減小寄生電容。
- 盡可能縮短輸入布線的長度。切記，輸入布線是電路中最敏感的部分。
- 考慮在關(guān)鍵布線周圍設(shè)定驅(qū)動型低阻抗保護(hù)環(huán)。這樣可顯著減少附近布線在不同電勢下產(chǎn)生的漏電流。