ZHCSMO4O February 1977 – September 2025 TL081 , TL081A , TL081B , TL081H , TL082 , TL082A , TL082B , TL082H , TL084 , TL084A , TL084B , TL084H
PRODUCTION DATA
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
| 熱指標(biāo) (1) | TL084xx | 單位 | ||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| D (SOIC) |
DYY (SOT-23) |
FK (TSSOP) |
J (TSSOP) |
N (TSSOP) |
NS (TSSOP) |
PW (TSSOP) |
W (TSSOP) |
|||
| 14 引腳 | 14 引腳 | 20 引腳 | 14 引腳 | 14 引腳 | 14 引腳 | 14 引腳 | 14 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 114.2 | 153.2 | – | – | 80 | 76 | – | 128.8 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 70.3 | 88.7 | 5.61 | 14.5 | – | – | 14.5 | 56.1 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 70.2 | 65.4 | – | – | – | – | – | 127.6 | °C/W |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 28.8 | 9.5 | – | – | – | – | – | 29 | °C/W |
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 69.8 | 65.0 | – | – | – | – | – | 106.1 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼（底部）熱阻 | 不適用 | 不適用 | – | – | – | – | – | 0.5 | °C/W |