ZHCSJZ4B July 2019 – October 2021 THVD2410 , THVD2450
PRODUCTION DATA
| 熱指標(biāo)(1) | THVD2410 THVD2450 | THVD2410 THVD2450 | THVD2410 THVD2450 | 單位 | |
|---|---|---|---|---|---|
| D (SOIC) | DGK (VSSOP) | DRB (VSON) | |||
| 8 引腳 | 8 引腳 | 8 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 115.9 | 164.0 | 47.6 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 53.1 | 49.5 | 49.4 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 60.1 | 85.5 | 20.3 | °C/W |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 10.1 | 5.1 | 0.9 | °C/W |
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 59.2 | 83.7 | 20.2 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼（底部）熱阻 | 不適用 | 不適用 | 5.6 | °C/W |