ZHCSTE7 June 2024 THS6232
PRODUCTION DATA
6.3.2 熱保護和封裝功率耗散
THS6232 具備熱保護功能，可在結(jié)溫達到約 175°C 時自動將器件置于關(guān)斷模式。在此模式下，器件行為與使用偏置引腳關(guān)閉器件的行為相同。當結(jié)溫達到大約 145°C 時，器件將恢復正常運行。通常，應避免熱關(guān)斷條件。當觸發(fā)了熱保護時，熱循環(huán)便會開啟，器件將反復進入和退出熱關(guān)斷模式，直到結(jié)溫穩(wěn)定到防止熱關(guān)斷發(fā)生的值為止。
計算器件可承受的最大功率耗散的一種常見技術(shù)是使用節(jié) 5.4 中提供的結(jié)至環(huán)境熱阻 (RθJA)。使用以下公式估算某個封裝能夠耗散的功率：
方程式 1. power dissipation = (junction temperature, TJ – ambient temperature, TA) / RθJA
圖 6-1 圖解說明了基于該方程式的封裝功率耗散，以在各種環(huán)境溫度下達到 125oC 和 150oC 的結(jié)溫。RθJA 值使用業(yè)界通用 JEDEC 規(guī)范確定，因此可輕松比較各種封裝。對于大于圖 6-1 中所示功率的功率耗散，可通過良好的印刷電路板 (PCB) 熱設計封裝，以及使用散熱器和/或主動冷卻技術(shù)來實現(xiàn)。有關(guān)熱設計的深入討論，請參閱熱設計：學會洞察先機，不做事后諸葛 應用報告。
圖 6-1 封裝功率損耗與環(huán)境溫度間的關(guān)系