ZHCSWL9 June 2025 THS4535
ADVANCE INFORMATION
| 熱指標(biāo)(1) | THS4535 | 單位 | ||
|---|---|---|---|---|
| DGK (VSSOP) | RUN (WQFN) | |||
| 8 引腳 | 10 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 151.8 | 147.1 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 46.4 | 86.9 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 86.1 | 85.2 | °C/W |
| ΨJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 1.4 | 8.2 | °C/W |
| ΨJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 84.7 | 84.9 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼（底部）熱阻 | 不適用 | 不適用 | °C/W |