ZHCSNY9E June 2022 – September 2025 TCAL6416
PRODUCTION DATA
| 熱指標(biāo) (1) | 封裝 | 單位 | |||
|---|---|---|---|---|---|
| DGS (VSSOP) | PW (TSSOP) | RTW (WQFN) | |||
| 引腳 | 引腳 | 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 86.3 | 101.4 |
47.1 |
°C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 34.6 | 45.2 |
41.2 |
°C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 47.5 | 56.6 |
26.6 |
°C/W |
| ΨJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 1.5 | 6.9 |
2.2 |
°C/W |
| ΨJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 47.2 | 56.2 |
26.5 |
°C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼（底部）熱阻 | 不適用 | 不適用 | 15.8 |
°C/W |