ZHCSNZ0C November 2022 – January 2025 TCAL6408
PRODUCTION DATA
| 熱指標(biāo)(1) | 封裝 | 單位 | |||
|---|---|---|---|---|---|
| PW (TSSOP) | RSV (UQFN) | DTU (X2QFN) | |||
| 引腳 | 引腳 | 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 115.7 | 123.1 | 143.4 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 46.1 | 65.0 | 55.6 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 62.0 | 54.6 | 81.9 | °C/W |
| ΨJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 6.0 | 2.9 | 1.3 | °C/W |
| ΨJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 61.4 | 52.9 | 81.8 | °C/W |