ZHCSYK1 July 2025 TCA9539A-Q1
PRODUCTION DATA
對(duì)于 TCA9539A-Q1 的印刷電路板 (PCB) 布局，必須遵循常見(jiàn)的 PCB 布局實(shí)踐，但與高速數(shù)據(jù)傳輸相關(guān)的其他問(wèn)題（例如匹配阻抗和差分對(duì)）對(duì) I2C 信號(hào)速度而言不是問(wèn)題。
在所有 PCB 布局中，最佳實(shí)踐是避免信號(hào)布線呈直角，在離開(kāi)集成電路 (IC) 附近時(shí)讓信號(hào)布線呈扇形彼此散開(kāi)，并使用較粗的布線來(lái)承載通常會(huì)經(jīng)過(guò)電源和接地布線的更大的電流。旁路電容器和去耦電容器通常用于控制 VCC 引腳上的電壓，使用較大的電容器可在發(fā)生短暫電源干擾時(shí)提供額外電能，使用較小的電容器則能濾除高頻紋波。這些電容器必須盡可能靠近 TCA9539A-Q1 放置。圖 8-6 中顯示了這些最佳實(shí)踐。
對(duì)于圖 8-6 中提供的布局示例，用戶可以將頂層用于信號(hào)布線，將底層用作電源 (VCC) 和接地 (GND) 的分割平面，從而打造只有兩層的 PCB。但是，對(duì)于信號(hào)布線密度更大的電路板，最好使用 4 層電路板。在 4 層 PCB 上，用戶可在頂層和底層路由信號(hào)。將一個(gè)內(nèi)部層專(zhuān)門(mén)用作接地平面，并將另一個(gè)內(nèi)部層專(zhuān)門(mén)用作電源平面。在使用平面或分離平面供電和接地的電路板布局布線中，過(guò)孔直接放置在表面貼裝元件焊盤(pán)旁邊，該焊盤(pán)必須連接到 VCC 或 GND，而過(guò)孔以電氣方式連接到電路板的內(nèi)層或另一側(cè)。如果需要將信號(hào)走線排布到電路板的另一側(cè)，也要使用通孔，但 圖 8-6 未演示該技術(shù)。