ZHCSOP3 August 2022 SN74LXC1T45-Q1
PRODUCTION DATA
| 熱指標(1) | SN74LXC1T45-Q1 | 單位 | |||
|---|---|---|---|---|---|
| DCK (SC70) | DRL (SOT) | DRY (SON) | |||
| 6 引腳 | 6 引腳 | 6 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 216.1 | 待定 | 293.4 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 143.6 | 待定 | 184.0 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 75.9 | 待定 | 164.9 | °C/W |
| YJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 58.5 | 待定 | 28.3 | °C/W |
| YJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 75.6 | 待定 | 164.0 | °C/W |
| RθJC(bottom) | 結(jié)至外殼（底部）熱阻 | 不適用 | 待定 | 不適用 | °C/W |