ZHCSJK3I June 2003 – June 2025 SN74LVC1G3157-Q1
PRODUCTION DATA
請(qǐng)參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
| 熱指標(biāo)(1) | SN74LVC1G3157-Q1 | 單位 | ||
|---|---|---|---|---|
| DBV (SOT23) | DCK (SC70) | |||
| 6 引腳 | 6 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 258.2 | 286.4 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼(頂部)熱阻 | 182.8 | 224.6 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 142.8 | 143.7 | °C/W |
| ΨJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 118.4 | 124.5 | °C/W |
| ΨJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 142.2 | 142.8 | °C/W |