ZHCSJK3I June 2003 – June 2025 SN74LVC1G3157-Q1
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說(shuō)明
- 4 引腳配置和功能
- 5 規(guī)格
- 6 參數(shù)測(cè)量信息
- 7 詳細(xì)說(shuō)明
- 8 應(yīng)用和實(shí)現(xiàn)
- 9 電源相關(guān)建議
- 10布局
- 11器件和文檔支持
- 12修訂歷史記錄
- 13機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息
封裝選項(xiàng)
請(qǐng)參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DBV|6
- DCK|6
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購(gòu)信息
3 說(shuō)明
SN74LVC1G3157-Q1 器件是一種單極雙投 (SPDT) 模擬開關(guān)，設(shè)計(jì)工作電壓范圍為 1.65V 至 5.5V VCC。
SN74LVC1G3157 器件能夠處理模擬和數(shù)字信號(hào)。該器件允許在任意方向傳輸振幅高達(dá) VCC（峰值）的信號(hào)。
應(yīng)用包括用于模數(shù)和數(shù)模轉(zhuǎn)換系統(tǒng)的信號(hào)選通、斬波、調(diào)制/解調(diào)（調(diào)制解調(diào)器）以及信號(hào)多路復(fù)用。
封裝信息
| 器件型號(hào) | 封裝 (1) | 本體尺寸（標(biāo)稱值） |
|---|---|---|
| SN74LVC1G3157-Q1 | SOT-23 (6) | 2.90mm × 1.60mm |
| SC70 (6) | 2.00mm × 1.25mm |
(1) 如需了解所有可用封裝，請(qǐng)參閱數(shù)據(jù)表末尾的可訂購(gòu)產(chǎn)品附錄。
邏輯圖（正邏輯）