ZHCSST1 August 2023 SN74LV6T07-Q1
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 修訂歷史記錄
- 5 引腳配置和功能
- 6 規(guī)格
- 7 參數(shù)測量信息
- 8 詳細(xì)說明
- 9 應(yīng)用和實(shí)施
- 10器件和文檔支持
- 11機(jī)械、封裝和可訂購信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- BQA|14
訂購信息
3 說明
SN74LV6T07-Q1 器件包含六個(gè)具有開漏輸出的獨(dú)立緩沖器。每個(gè)緩沖器以正邏輯執(zhí)行布爾函數(shù) Y = A。
該輸入經(jīng)設(shè)計(jì)，具有較低閾值電路，支持較低電壓 CMOS 輸入的升壓轉(zhuǎn)換（例如 1.2V 輸入轉(zhuǎn)換為 1.8V 輸出或 1.8V 輸入轉(zhuǎn)換為 3.3V 輸出）。此外，5V 容限輸入引腳可實(shí)現(xiàn)降壓轉(zhuǎn)換（例如 3.3V 至 2.5V 輸出）。
封裝信息
| 器件型號 | 封裝(1) | 封裝尺寸(2) | 封裝尺寸（標(biāo)稱值）(3) |
|---|---|---|---|
| SN74LV6T07-Q1 | BQA（WQFN，14） | 3mm × 2.5mm | 3mm x 2.5mm |
| PW（TSSOP，14） | 5mm × 6.4mm | 5mm × 4.4mm |
(1) 如需了解所有可用封裝，請參閱數(shù)據(jù)表末尾的可訂購產(chǎn)品附錄。
(2) 封裝尺寸（長 x 寬）為標(biāo)稱值，并包括引腳（如適用）。
(3) 封裝尺寸（長 × 寬）為標(biāo)稱值，不包括引腳。
簡化邏輯圖（正邏輯）