ZHCSP32A October 2021 – December 2021 SN74HCT595-Q1
PRODUCTION DATA
| 熱指標(biāo)(1) | SN74HCT595-Q1 | 單位 | |
|---|---|---|---|
| PW (TSSOP) | |||
| 16 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 131.8 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼(頂部)熱阻 | 69.8 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 76.5 | °C/W |
| ΨJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 20.9 | °C/W |
| YJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 76.1 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼(底部)熱阻 | 不適用 | °C/W |