SN74HCT595-Q1

正在供貨

具有 TLL 兼容 CMOS 輸入和三態(tài)輸出寄存器的汽車類 8 位移位寄存器

產(chǎn)品詳情

Configuration Serial-in, Parallel-out Bits (#) 8 Technology family HCT Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Input type TTL-Compatible CMOS Output type 3-State Clock frequency (MHz) 25 IOL (max) (mA) 6 IOH (max) (mA) -6 Supply current (max) (μA) 80 Features Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Output register, Positive input clamp diode Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Automotive
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TSSOP (PW) 16 32 mm2 5 x 6.4
  • 符合面向汽車應(yīng)用的 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn)：
    • 器件溫度等級(jí) 1：
      • –40°C 至 +125°C，TA
    • 器件 HBM ESD 分類等級(jí) 2
    • 器件 CDM ESD 分類等級(jí) C6
  • 兼容 LSTTL 輸入邏輯
    • VIL(max) = 0.8V，VIH(min) = 2V
  • 兼容 CMOS 輸入邏輯
    • 在電壓為 VOL、VOH 時(shí)，II ≤ 1μA
  • 工作電壓為 4.5 V 至 5.5 V
  • 支持多達(dá) 10 個(gè) LSTTL 負(fù)載的扇出
  • 移位寄存器具有直接清零功能
  • 符合面向汽車應(yīng)用的 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn)：
    • 器件溫度等級(jí) 1：
      • –40°C 至 +125°C，TA
    • 器件 HBM ESD 分類等級(jí) 2
    • 器件 CDM ESD 分類等級(jí) C6
  • 兼容 LSTTL 輸入邏輯
    • VIL(max) = 0.8V，VIH(min) = 2V
  • 兼容 CMOS 輸入邏輯
    • 在電壓為 VOL、VOH 時(shí)，II ≤ 1μA
  • 工作電壓為 4.5 V 至 5.5 V
  • 支持多達(dá) 10 個(gè) LSTTL 負(fù)載的扇出
  • 移位寄存器具有直接清零功能

SN74HCT595-Q1 器件包含對(duì) 8 位 D 類存儲(chǔ)寄存器進(jìn)行饋送的 8 位串行輸入、并行輸出移位寄存器。存儲(chǔ)寄存器具有并行 三態(tài)輸出。移位寄存器和存儲(chǔ)寄存器分別有單獨(dú)的時(shí)鐘。移位寄存器具有一個(gè)直接覆蓋清零 (SRCLR) 的串行 (SER) 輸入和一個(gè)串行輸出 (QH’)，以用于級(jí)聯(lián)。當(dāng)輸出使能端 (OE) 輸入為高電平時(shí)，存儲(chǔ)寄存器輸出處于高阻抗?fàn)顟B(tài)。內(nèi)部寄存器數(shù)據(jù)和串行輸出 (QH’) 不受 OE 端輸入的影響。

SN74HCT595-Q1 器件包含對(duì) 8 位 D 類存儲(chǔ)寄存器進(jìn)行饋送的 8 位串行輸入、并行輸出移位寄存器。存儲(chǔ)寄存器具有并行 三態(tài)輸出。移位寄存器和存儲(chǔ)寄存器分別有單獨(dú)的時(shí)鐘。移位寄存器具有一個(gè)直接覆蓋清零 (SRCLR) 的串行 (SER) 輸入和一個(gè)串行輸出 (QH’)，以用于級(jí)聯(lián)。當(dāng)輸出使能端 (OE) 輸入為高電平時(shí)，存儲(chǔ)寄存器輸出處于高阻抗?fàn)顟B(tài)。內(nèi)部寄存器數(shù)據(jù)和串行輸出 (QH’) 不受 OE 端輸入的影響。
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選擇指南 Logic Guide (Rev. AC) PDF | HTML 1994年 6月 1日

設(shè)計(jì)和開發(fā)

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評(píng)估板

14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引腳至 24 引腳 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封裝的邏輯產(chǎn)品通用評(píng)估模塊

14-24-LOGIC-EVM 評(píng)估模塊 (EVM) 設(shè)計(jì)用于支持采用 14 引腳至 24 引腳 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封裝的任何邏輯器件。

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封裝 引腳 CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型
TSSOP (PW) 16 Ultra Librarian

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  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
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