ZHCSPT8H November 1988 – February 2025 SN74HCT273
PRODUCTION DATA
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
| 熱指標 | DW (SOIC) | DB (SSOP) | N (PDIP) | NS (SO) | PW (TSSOP) | 單位 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 20 引腳 | 20 引腳 | 20 引腳 | 20 引腳 | 20 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻(1) | 109.1 | 122.7 | 84.6 | 113.4 | 131.8 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 76 | 81.6 | 72.5 | 78.6 | 72.2 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 77.6 | 77.5 | 65.3 | 78.4 | 82.8 | °C/W |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 51.5 | 46.1 | 55.3 | 47.1 | 21.5 | °C/W |
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 77.1 | 77.1 | 65.2 | 78.1 | 82.4 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼（底部）熱阻 | 不適用 | 不適用 | 不適用 | 不適用 | 不適用 | °C/W |