ZHCSR01F December 1982 – August 2022 SN54HC245 , SN74HC245
PRODUCTION DATA
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
| 熱指標(biāo)(1) | SNx4HC245 | 單位 | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| DB (SSOP) | DW (SOIC) | N (PDIP) | NS (SOP) | PW (TSSOP) | |||
| 20 引腳 | |||||||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 92.1 | 77.0 | 57.0 | 74.1 | 99.7 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼(頂部)熱阻 | 53.9 | 41.5 | 48.6 | 40.6 | 34.0 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 47.2 | 44.8 | 38.0 | 41.6 | 50.7 | °C/W |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 16.5 | 16.8 | 25.4 | 14.8 | 1.8 | °C/W |
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 46.8 | 44.3 | 37.8 | 41.2 | 50.1 | °C/W |