SN74HC245

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具有三態(tài)輸出的八通道總線收發(fā)器

產(chǎn)品詳情

Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 6 Number of channels 8 IOL (max) (mA) 7.8 IOH (max) (mA) -7.8 Input type CMOS Output type CMOS Features Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Positive input clamp diode Technology family HC Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
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PDIP (N) 20 228.702 mm2 24.33 x 9.4 SOIC (DW) 20 131.84 mm2 12.8 x 10.3 SOP (NS) 20 98.28 mm2 12.6 x 7.8 SSOP (DB) 20 56.16 mm2 7.2 x 7.8 TSSOP (PW) 20 41.6 mm2 6.5 x 6.4
  • 2V 至 6V 的寬工作電壓范圍
  • 高電流三態(tài)輸出直接驅(qū)動(dòng)總線或多達(dá) 15 個(gè) LSTTL 負(fù)載
  • 低功耗，最大 ICC 為 80μA
  • tpd典型值 = 12 ns
  • ±6mA 輸出驅(qū)動(dòng)（電壓為 5V 時(shí)）
  • 低輸入電流最大值為 1μA
  • 對(duì)于符合 MIL-PRF-38535 標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品， 所有參數(shù)均經(jīng)過測試，除非另外注明。對(duì)于所有其他產(chǎn)品，生產(chǎn)流程不一定包含對(duì)所有參數(shù)進(jìn)行的測試。
  • 2V 至 6V 的寬工作電壓范圍
  • 高電流三態(tài)輸出直接驅(qū)動(dòng)總線或多達(dá) 15 個(gè) LSTTL 負(fù)載
  • 低功耗，最大 ICC 為 80μA
  • tpd典型值 = 12 ns
  • ±6mA 輸出驅(qū)動(dòng)（電壓為 5V 時(shí)）
  • 低輸入電流最大值為 1μA
  • 對(duì)于符合 MIL-PRF-38535 標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品， 所有參數(shù)均經(jīng)過測試，除非另外注明。對(duì)于所有其他產(chǎn)品，生產(chǎn)流程不一定包含對(duì)所有參數(shù)進(jìn)行的測試。

這些八路總線收發(fā)器專為數(shù)據(jù)總線之間的異步雙向通信而設(shè)計(jì)?？刂乒δ軐?shí)現(xiàn)可更大限度地減少外部時(shí)序要求。

根據(jù)方向控制 (DIR) 輸入上的邏輯電平，此類器件將數(shù)據(jù)從 A 總線發(fā)送至 B 總線，或者將數(shù)據(jù)從 B 總線發(fā)送至 A 總線。輸出使能 (OE) 輸入可用于禁用器件，這樣可有效隔離總線。

這些八路總線收發(fā)器專為數(shù)據(jù)總線之間的異步雙向通信而設(shè)計(jì)?？刂乒δ軐?shí)現(xiàn)可更大限度地減少外部時(shí)序要求。

根據(jù)方向控制 (DIR) 輸入上的邏輯電平，此類器件將數(shù)據(jù)從 A 總線發(fā)送至 B 總線，或者將數(shù)據(jù)從 B 總線發(fā)送至 A 總線。輸出使能 (OE) 輸入可用于禁用器件，這樣可有效隔離總線。
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設(shè)計(jì)和開發(fā)

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評(píng)估板

14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引腳至 24 引腳 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封裝的邏輯產(chǎn)品通用評(píng)估模塊

14-24-LOGIC-EVM 評(píng)估模塊 (EVM) 設(shè)計(jì)用于支持采用 14 引腳至 24 引腳 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封裝的任何邏輯器件。

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封裝 引腳 CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型
PDIP (N) 20 Ultra Librarian
SOIC (DW) 20 Ultra Librarian
SOP (NS) 20 Ultra Librarian
SSOP (DB) 20 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 20 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

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  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時(shí)基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息：
  • 制造廠地點(diǎn)
  • 封裝廠地點(diǎn)

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