ZHCSPU6I December 1982 – September 2024 SN54HC112 , SN74HC112
PRODUCTION DATA
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
| 熱指標(biāo) | D (SOIC) | N (PDIP) | 單位 | |
|---|---|---|---|---|
| 16 引腳 | 16 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻(1) | 117.2 | 89.1 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 77.2 | 46.9 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 75.6 | 47.4 | °C/W |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 38.1 | 11.8 | °C/W |
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 75.3 | 47 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼（底部）熱阻 | 不適用 | 不適用 | °C/W |