ZHCSIB4D October 2003 – May 2025 SN74CB3T3245
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說(shuō)明
- 4 Pin Configuration and Functions
- 5 Specifications
- 6 Parameter Measurement Information
- 7 Detailed Description
- 8 Application and Implementation
- 9 Device and Documentation Support
- 10Revision History
- 11Mechanical, Packaging, and Orderable Information
封裝選項(xiàng)
請(qǐng)參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DGV|20
- DBQ|20
- DGS|20
- PW|20
- DW|20
散熱焊盤(pán)機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購(gòu)信息
3 說(shuō)明
SN74CB3T3245 是一種具備低導(dǎo)通狀態(tài)電阻 (ron) 的高速 TTL 兼容型 8 位 FET 總線開(kāi)關(guān)，可實(shí)現(xiàn)超短傳播延遲。該器件通過(guò)提供可跟蹤 VCC 的電壓轉(zhuǎn)換，完全支持在所有數(shù)據(jù) I/O 端口上以混合模式信號(hào)運(yùn)行。
封裝信息
| 器件型號(hào) | 封裝 (1) | 封裝尺寸(2) |
|---|---|---|
| SN74CB3T3245DBQ | DBQ（SSOP，20） | 8.65mm × 6mm |
| SN74CB3T3245DGV | DGV（TVSOP，20） | 5.00mm × 6.4mm |
| SN74CB3T3245DW | DW（SOIC，20） | 12.8mm × 10.3mm |
| SN74CB3T3245PW | PW（TSSOP，20） | 6.5mm × 6.4mm |
| SN74CB3T3245DGS | DGS（VSSOP，20） | 5.10mm × 4.9mm |
(1) 有關(guān)更多信息，請(qǐng)參閱 節(jié) 11。
(2) 封裝尺寸（長(zhǎng) × 寬）為標(biāo)稱(chēng)值，并包括引腳（如適用）。
典型應(yīng)用功能圖