ZHCSVJ0Q May 1997 – August 2024 SN74AHCT595
PRODMIX
請(qǐng)參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
| 熱性能指標(biāo)(1) | SN74AHCT595 | 單位 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| BQB (WQFN) | D (SOIC) | DB (SSOP) | N (PDIP) | NS (SOP) | PW (TSSOP) | |||
| 16 引腳 | ||||||||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 91.8 | 93.8 | 97.5 | 47.5 | 126.2 | 135.9 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 87.7 | 54.7 | 47.7 | 34.9 | 68.7 | 70.3 | |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 61.6 | 50.9 | 48.1 | 27.5 | 77.3 | 81.3 | |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 11.9 | 20.8 | 9.8 | 19.8 | 22.3 | 22.5 | |
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 61.4 | 50.7 | 47.6 | 27.4 | 76.9 | 80.8 | |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼（底部）熱阻 | 39.4 | 不適用 | 不適用 | 不適用 | 不適用 | 不適用 | |