數(shù)據(jù)表
SN74AHCT595
- 輸入兼容 TTL 電壓
- 8 位串行輸入、并行輸出移位寄存器
- 移位寄存器具有直接清除功能
- 閂鎖性能超過 100mA,符合 JESD 78 II 類規(guī)范
- ESD 保護(hù)性能超過 JESD 22 規(guī)范要求:
- 2000V 人體放電模型 (A114-A)
- 200V 機(jī)器放電模型 (A115-A)
- 1000V 充電器件模型 (C101)
SNx4AHCT595 器件包含可對 8 位 D 類存儲寄存器進(jìn)行饋送的 8 位串行輸入、并行輸出移位寄存器。移位寄存器時鐘 (SRCLK) 和存儲寄存器時鐘 (RCLK) 均為正邊沿觸發(fā)。
您可能感興趣的相似產(chǎn)品
功能與比較器件相同,且具有相同引腳
技術(shù)文檔
未找到結(jié)果。請清除搜索并重試。
查看全部 23 設(shè)計(jì)和開發(fā)
如需其他信息或資源,請點(diǎn)擊以下任一標(biāo)題進(jìn)入詳情頁面查看(如有)。
評估板
14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引腳至 24 引腳 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封裝的邏輯產(chǎn)品通用評估模塊
14-24-LOGIC-EVM 評估模塊 (EVM) 設(shè)計(jì)用于支持采用 14 引腳至 24 引腳 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封裝的任何邏輯器件。
評估板
14-24-NL-LOGIC-EVM — 采用 14 引腳至 24 引腳無引線封裝的邏輯產(chǎn)品通用評估模塊
14-24-EVM 是一款靈活的評估模塊 (EVM),旨在支持具有 14 引腳至 24 引腳 BQA、BQB、RGY、RSV、RJW 或 RHL 封裝的任何邏輯或轉(zhuǎn)換器件。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| PDIP (N) | 16 | Ultra Librarian |
| SOIC (D) | 16 | Ultra Librarian |
| SSOP (DB) | 16 | Ultra Librarian |
| TSSOP (PW) | 16 | Ultra Librarian |
| WQFN (BQB) | 16 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息:
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)