ZHCSWR7I June 1998 – July 2024 SN74AHCT367
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說(shuō)明
- 4 Pin Configuration and Functions
- 5 Specifications
- 6 Parameter Measurement Information
- 7 Detailed Description
- 8 Application and Implementation
- 9 Device and Documentation Support
- 10Revision History
- 11Mechanical, Packaging, and Orderable Information
封裝選項(xiàng)
請(qǐng)參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DB|16
- PW|16
- D|16
- DGV|16
散熱焊盤(pán)機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購(gòu)信息
3 說(shuō)明
SN74AHCT367 器件專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)用于提高三態(tài)存儲(chǔ)器地址驅(qū)動(dòng)器、時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器以及總線導(dǎo)向接收器和發(fā)射器的性能和密度。
封裝信息
| 器件型號(hào) | 封裝(1) | 封裝尺寸(2) | 本體尺寸(3) |
|---|---|---|---|
| SN74AHCT367 | D（SOIC，16） | 9.9mm × 6mm | 9.9mm x 3.90mm |
| DB（SSOP，16） | 6.2mm × 7.8mm | 6.2mm x 5.30mm | |
| DGV（TVSOP，16） | 3.6mm × 6.4mm | 3.6mm x 4.4mm | |
| PW（TSSOP，16） | 5mm × 6.4mm | 5.00mm x 4.40mm |
(1) 如需了解更多信息，請(qǐng)參閱機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息。
(2) 封裝尺寸（長(zhǎng) × 寬）為標(biāo)稱(chēng)值，并包括引腳（如適用）。
(3) 本體尺寸（長(zhǎng) × 寬）為標(biāo)稱(chēng)值，不包括引腳。
