ZHCSS59F October 1995 – February 2024 SN74ACT574
PRODMIX
- 1
- 1 特性
- 2 說明
- 3 Pin Configuration and Functions
- 4 Specifications
- 5 Parameter Measurement Information
- 6 Detailed Description
- 7 Application and Implementation
- 8 Device and Documentation Support
- 9 Revision History
- 10Mechanical, Packaging, and Orderable Information
封裝選項
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DB|20
- NS|20
- N|20
- DW|20
- PW|20
散熱焊盤機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購信息
2 說明
這些 8 位觸發(fā)器具有專門設(shè)計用于驅(qū)動高電容或相對低阻抗負(fù)載的三態(tài)輸出。這些器件特別適用于實現(xiàn)緩沖寄存器、I/O 端口、雙向總線驅(qū)動器和工作寄存器。
封裝信息
| 器件型號 | 封裝(1) | 封裝尺寸(2) | 封裝尺寸(3) |
|---|---|---|---|
| SN74ACT574 | DB（SSOP，20） | 7.2mm × 7.8mm | 7.2mm × 5.30mm |
| DW（SOIC，20） | 12.80mm × 10.3mm | 12.80mm × 7.5mm | |
| N（PDIP，20） | 24.33mm × 9.4mm | 24.33mm × 6.35mm | |
| NS（SOP，20） | 12.6mm × 7.8mm | 12.6mm × 5.3mm | |
| PW（TSSOP，20） | 6.50mm × 6.4mm | 6.50mm × 4.40mm |
(1) 更多相關(guān)信息，請參閱第 10 節(jié)。
(2) 封裝尺寸（長 × 寬）為標(biāo)稱值，并包括引腳（如適用）。
(3) 封裝尺寸（長 × 寬）為標(biāo)稱值，不包括引腳。
邏輯圖（正邏輯）