| 熱指標(biāo)(1) |
DB (SSOP) |
DGS (VSSOP) |
DW (SOIC) |
N (PDIP) |
NS (SOP) |
PW (TSSOP) |
RKS (VQFN) |
單位 |
| 20 引腳 |
| RθJA |
結(jié)至環(huán)境熱阻(2) |
70 |
123.5 |
101.2 |
69 |
60 |
126.2 |
68 |
°C/W |
(1) 有關(guān)新舊熱指標(biāo)的更多信息，請參閱
IC 封裝熱指標(biāo) 應(yīng)用報告
SPRA953。
(2) 封裝熱阻抗根據(jù) JESD 51-7 計算。