ZHCSXW2B August 2003 – February 2025 SN74AC11-Q1
PRODUCTION DATA
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
圖 3-1 D 或 PW 封裝,14 引腳 SOIC 或 TSSOP(頂視圖)| 引腳 | I/O(1) | 說明 | |
|---|---|---|---|
| 名稱 | 編號 | ||
| 1A | 1 | 輸入 | 通道 1,輸入 A |
| 1B | 2 | 輸入 | 通道 1,輸入 B |
| 2A | 3 | 輸入 | 通道 2,輸入 A |
| 2B | 4 | 輸入 | 通道 2,輸入 B |
| 2C | 5 | 輸入 | 通道 2,輸入 C |
| 2Y | 6 | 輸出 | 通道 2,輸出 Y |
| GND | 7 | — | 接地 |
| 3Y | 8 | 輸出 | 通道 3,輸出 Y |
| 3C | 9 | 輸入 | 通道 3,輸入 A |
| 3B | 10 | 輸入 | 通道 3,輸入 B |
| 3A | 11 | 輸入 | 通道 3,輸入 C |
| 1Y | 12 | 輸出 | 通道 1,輸出 Y |
| 1C | 13 | 輸入 | 通道 1,輸入 C |
| VCC | 14 | — | 正電源 |
| 散熱焊盤(2) | — | 散熱焊盤可連接到 GND 或懸空。請勿連接到任何其他信號或電源。 | |