SN74AC11-Q1

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汽車類 3 通道、3 輸入、2V 至 6V 高速 (7ns) 24mA 驅(qū)動(dòng)強(qiáng)度與門

產(chǎn)品詳情

Technology family AC Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 6 Number of channels 3 Inputs per channel 3 IOL (max) (mA) 24 IOH (max) (mA) -24 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Features Very high speed (tpd 5-10ns) Data rate (max) (Mbps) 100 Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 85
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SOIC (D) 14 51.9 mm2 8.65 x 6 TSSOP (PW) 14 32 mm2 5 x 6.4 WQFN (BQA) 14 7.5 mm2 3 x 2.5
  • 符合面向汽車應(yīng)用的 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn)：
    • 器件溫度等級(jí) 1：-40°C 至 +125°C
    • 器件 HBM ESD 分類等級(jí) 2
    • 器件 CDM ESD 分類等級(jí) C4B
  • 1.5V 至 6V 的寬工作電壓范圍
  • 輸入電壓高達(dá) 6V
  • 電壓為 5V 時(shí)，為 24mA 的連續(xù)輸出驅(qū)動(dòng)
  • 電壓為 5V 時(shí)，支持高達(dá) 75mA 的輸出驅(qū)動(dòng)（短時(shí)突發(fā)）
  • 驅(qū)動(dòng) 50Ω 傳輸線
  • 電壓為 5V 且負(fù)載為 50pF 時(shí)的最大 tpd 為 7.5ns
  • 符合面向汽車應(yīng)用的 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn)：
    • 器件溫度等級(jí) 1：-40°C 至 +125°C
    • 器件 HBM ESD 分類等級(jí) 2
    • 器件 CDM ESD 分類等級(jí) C4B
  • 1.5V 至 6V 的寬工作電壓范圍
  • 輸入電壓高達(dá) 6V
  • 電壓為 5V 時(shí)，為 24mA 的連續(xù)輸出驅(qū)動(dòng)
  • 電壓為 5V 時(shí)，支持高達(dá) 75mA 的輸出驅(qū)動(dòng)（短時(shí)突發(fā)）
  • 驅(qū)動(dòng) 50Ω 傳輸線
  • 電壓為 5V 且負(fù)載為 50pF 時(shí)的最大 tpd 為 7.5ns

SN74AC11-Q1 器件包含三個(gè)獨(dú)立的 3 輸入與門。此器件以正邏輯執(zhí)行布爾函數(shù) Y = A • B • C 或 Y = A + B + C

SN74AC11-Q1 器件包含三個(gè)獨(dú)立的 3 輸入與門。此器件以正邏輯執(zhí)行布爾函數(shù) Y = A • B • C 或 Y = A + B + C
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應(yīng)用手冊(cè) Live Insertion 1996年 10月 1日
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設(shè)計(jì)和開發(fā)

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評(píng)估板

14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引腳至 24 引腳 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封裝的邏輯產(chǎn)品通用評(píng)估模塊

14-24-LOGIC-EVM 評(píng)估模塊 (EVM) 設(shè)計(jì)用于支持采用 14 引腳至 24 引腳 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封裝的任何邏輯器件。

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仿真模型

SN74AC11 Behavioral SPICE Model

SCAM137.ZIP (7 KB) - PSpice Model
下載
封裝 引腳 CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型
SOIC (D) 14 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 14 Ultra Librarian
WQFN (BQA) 14 Ultra Librarian

訂購(gòu)和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識(shí)
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時(shí)基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息：
  • 制造廠地點(diǎn)
  • 封裝廠地點(diǎn)

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