ZHCSP15 December 2021 REF20-Q1
PRODUCTION DATA
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 修訂歷史記錄
- 5 器件比較表
- 6 引腳配置和功能
- 7 規(guī)格
- 8 參數(shù)測(cè)量信息
- 9 詳細(xì)說明
- 10應(yīng)用和實(shí)施
- 11電源相關(guān)建議
- 12布局
- 13器件和文檔支持
- 14機(jī)械、封裝和可訂購信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DDC|5
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購信息
7.6 典型特性
測(cè)試條件為 TA = 25°C、IL = 0mA、VIN = 5V 電源、CL = 0μF 且輸出為 2.5V（除非另有說明）。
圖 7-7 焊接熱漂移分布 (VREF)
| VREF 輸出 |
| VREF 輸出 | IL = 20mA |
| VREF 輸出 | IL = –20mA |
| VREF 輸出 |
| CL = 0μF |
| CL = 1μF |
| CL = 1μF | IL = ±1mA 階躍 |
| CL = 1μF | IL = ±20mA 階躍 |
| CL = 10μF |
| VBIAS 輸出 |
| VREF 輸出 |
圖 7-39 長(zhǎng)期穩(wěn)定性（前 1000 小時(shí)）
| –40°C ≤ TA ≤ 125°C | ||
| –40°C ≤ TA ≤ 125°C |
| –40°C ≤ TA ≤ 125°C |
圖 7-8 焊接熱漂移分布 (VBIAS)
| VBIAS 輸出 |
| VBIAS 輸出 | IL = 20mA |
| VBIAS 輸出 | IL = –20mA |
| VBIAS 輸出 |
| CL = 10μF |
| CL = 10μF |
| CL = 10μF | IL = ±1mA 階躍 |
| CL = 10μF | IL = ±20mA 階躍 |
| CL = 1μF |
| VREF 輸出 |
| VBIAS 輸出 |
