ZHCSVY4A April 2024 – September 2025 LSF0002
PRODUCTION DATA
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
| 熱指標(1) | LSF0002 | 單位 | |
|---|---|---|---|
| DTQ (X2SON) | |||
| 6 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 294.4 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼(頂部)熱阻 | 188.9 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 216.8 | °C/W |
| ΨJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 26.5 | °C/W |
| ΨJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 216.0 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼(底部)熱阻 | 不適用 | °C/W |