ZHCSVY4A April 2024 – September 2025 LSF0002
PRODUCTION DATA
封裝選項
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DTQ|6
散熱焊盤機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
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7.3.2 VBIAS/使能
要啟用 I/O 引腳，VBIAS 輸入應在電壓轉(zhuǎn)換期間以較低電源為基準（下例中為 VEXT,A）。要在上電、斷電或運行期間處于高阻抗狀態(tài)，必須將 VBIAS 引腳拉至低電平并接地 (GND)，或者由不帶上拉電阻器的開漏驅(qū)動器禁用。使用 VBIAS 引腳適當?shù)仄?I/O 通道。另外建議在 VBIAS 上使用濾波電容器，為器件提供穩(wěn)定電源。
圖 7-1 VBIAS 連接至較低的電源開漏 I/O 器件的電源電壓可能與 LSF 使用的電源完全不同，對運行沒有影響。有關如何使用使能引腳的更多詳細信息，請參閱針對 LSF 系列使用使能引腳 視頻。
表 7-1 使能引腳功能表
| 輸入 VBIAS 引腳 | 數(shù)據(jù)端口狀態(tài) |
|---|---|
| 直接連接 VBIAS | An = Bn |
| L | 高阻態(tài) |