ZHCSGJ5 May 2017 LMV931-N-Q1 , LMV932-N-Q1 , LMV934-N-Q1
PRODUCTION DATA.
| 熱指標(1) | LMV931-N-Q1 | LMV932-N-Q1 | LMV934-N-Q1 | 單位 | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| DBV
(SOT-23) |
DCK
(SC70) |
D
(SOIC) |
PW
(TSSOP) |
||||||
| 5 引腳 | 5 引腳 | 8 引腳 | 14 引腳 | ||||||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 197.2 | 285.9 | 125.9 | 124.8 | °C/W | |||
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 156.7 | 115.9 | 70.2 | 51.4 | °C/W | |||
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 55.6 | 63.7 | 66.5 | 67.2 | °C/W | |||
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 41.4 | 4.5 | 19.8 | 6.6 | °C/W | |||
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 55 | 62.9 | 65.9 | 66.6 | °C/W | |||
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼（底部）熱阻 | — | — | — | — | °C/W | |||