ZHCSIB3I August 1999 – June 2016 LMV821-N , LMV822-N , LMV822-N-Q1 , LMV824-N , LMV824-N-Q1
PRODUCTION DATA.
| 熱指標(1) | D
SOIC 封裝 |
PW
TSSOP 封裝 |
DGV
TVSOP 封裝 |
單位 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 14 引腳 | 14 引腳 | 14 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 109.7 | 135.6 | 148.2 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 65.9 | 63.8 | 67.3 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 64.1 | 77.4 | 77.5 | °C/W |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 24.5 | 13.0 | 12.9 | °C/W |
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 63.9 | 76.8 | 76.9 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼（底部）熱阻 | 不適用 | 不適用 | 不適用 | °C/W |