ZHCSIB3I August 1999 – June 2016 LMV821-N , LMV822-N , LMV822-N-Q1 , LMV824-N , LMV824-N-Q1
PRODUCTION DATA.
| 熱指標(biāo)(1) | DCK
SC70-5 封裝 |
DBV
SOT23-5 封裝 |
單位 | |
|---|---|---|---|---|
| 5 引腳 | 5 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 263.4 | 217.8 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 102.8 | 142.4 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 50.9 | 49.4 | °C/W |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 3.7 | 29.1 | °C/W |
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 50.2 | 48.5 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼（底部）熱阻 | 不適用 | 不適用 | °C/W |