ZHCSI74H February 2007 – August 2016 LMV551 , LMV552 , LMV554
PRODUCTION DATA.
| 熱度量(1) | LMV551 | LMV552 | LMV554 | 單位 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| DBV
(SOT-23) |
DCK
(SC70) |
DGK
(VSSOP) |
PW
(TSSOP) |
|||
| 5 引腳 | 5 引腳 | 8 引腳 | 14 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 213.6 | 303.5 | 200.3 | 134.9 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 174.8 | 135.5 | 89.1 | 60.9 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 72.6 | 81.1 | 120.9 | 77.3 | °C/W |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 56.6 | 8.4 | 21.7 | 11.5 | °C/W |
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 72.2 | 80.4 | 119.4 | 76.7 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼（底部）熱阻 | 不適用 | 不適用 | 不適用 | 不適用 | °C/W |