ZHCSCH1F March 2013 – May 2024 LMT86
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說(shuō)明
- 4 器件比較
- 5 引腳配置和功能
- 6 規(guī)格
- 7 詳細(xì)說(shuō)明
- 8 應(yīng)用和實(shí)施
- 9 電源相關(guān)建議
- 10布局
- 11器件和文檔支持
- 12修訂歷史記錄
- 13機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
散熱焊盤(pán)機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購(gòu)信息
5 引腳配置和功能
圖 5-1 5 引腳 SOT (SC70)DCK 封裝（頂視圖）
圖 5-3 LP 封裝3 引腳 TO-92（頂視圖）
圖 5-2 LPG 封裝3 引腳 TO-92S（頂視圖）
圖 5-4 LPM 封裝3 引腳 TO-92（頂視圖）表 5-1 引腳功能
| 引腳 | 類(lèi)型 | 說(shuō)明 | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 名稱(chēng) | SOT (SC70) | TO-92 | TO-92S | 等效電路 | 功能 | |
| GND | 1、2(1) | 3 | 2 | 接地 | 不適用 | 電源接地 |
| OUT | 3 | 2 | 1 | 模擬 輸出 |
 |
輸出與溫度成反比的電壓 |
| VDD | 4，5 | 1 | 3 | 電源 | 不適用 | 正電源電壓 |
(1) 直接連接至芯片背面