ZHCST04 September 2024 LMR66430-EP
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 器件比較表
- 5 引腳配置和功能
- 6 規(guī)格
-
7 詳細(xì)說明
- 7.1 概述
- 7.2 功能方框圖
- 7.3 特性說明
- 7.4 器件功能模式
- 8 應(yīng)用和實(shí)施
- 9 器件和文檔支持
- 10修訂歷史記錄
- 11機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- RXB|14
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購(gòu)信息
8.2.3.10 最高環(huán)境溫度
LMR66430-EP 在運(yùn)行時(shí)會(huì)消耗內(nèi)部功率。這種功耗的影響是將轉(zhuǎn)換器的內(nèi)部溫度升高到環(huán)境溫度以上。內(nèi)核溫度 (TJ) 是環(huán)境溫度、功率損耗以及器件的有效熱阻 RθJA 和 PCB 組合的函數(shù)。LMR66430-EP 的最高結(jié)溫必須限制為 150°C。這會(huì)限制器件的最大功率耗散，從而限制負(fù)載電流。方程式 12 展示了重要參數(shù)之間的關(guān)系?？梢钥闯?，較大的環(huán)境溫度 (TA) 和較大的 RθJA 值會(huì)降低最大可用輸出電流。
可以使用本數(shù)據(jù)表中提供的曲線來估算轉(zhuǎn)換器效率。如果在其中某條曲線中找不到所需的運(yùn)行條件，則可以使用內(nèi)插來估算效率?；蛘?，可以調(diào)整 EVM 以匹配所需的應(yīng)用要求，并且可以直接測(cè)量效率。RθJA 的正確值更難估計(jì)。有關(guān)更多信息，請(qǐng)參閱半導(dǎo)體和 IC 封裝熱指標(biāo) 應(yīng)用報(bào)告。
此設(shè)計(jì)的外殼溫度測(cè)量方式如圖 8-12 所示。外殼頂部和結(jié)之間的溫度梯度通常只有幾度 (°C)，因此這種測(cè)量可確定給定設(shè)計(jì)的熱裕度
其中
- η 是效率。
有效 RθJA 是一個(gè)關(guān)鍵參數(shù)，取決于許多因素，例如：
- 功率耗散
- 空氣溫度，流量
- PCB 面積
- 銅散熱器面積
- 封裝下的散熱過孔數(shù)量
- 相鄰元件放置
對(duì)于給定的工作條件，可以使用方程式 13 來估算 IC 結(jié)溫。
其中
- TJ 為 IC 結(jié)溫 (°C)。
- TA 為環(huán)境溫度（°C）。
- RθJA 為熱阻 (°C/W)。
- IC power loss 是 IC 的功率損耗 (W)。
上面提到的 IC power Loss 等于總功率損耗減去來自電感器直流電阻的損耗。
下圖可用于估算 IC 在特定電路板面積下的熱阻。
以下資源可用作理想熱 PCB 設(shè)計(jì)和針對(duì)給定應(yīng)用環(huán)境估算 RθJA 的指南：
- 熱設(shè)計(jì)：學(xué)會(huì)洞察先機(jī)，不做事后諸葛 應(yīng)用報(bào)告
- 外露焊盤封裝實(shí)現(xiàn)理想熱阻的電路板布局布線指南 應(yīng)用報(bào)告
- 半導(dǎo)體和 IC 封裝熱指標(biāo) 應(yīng)用報(bào)告
- 使用 LM43603 和 LM43602 簡(jiǎn)化熱設(shè)計(jì) 應(yīng)用報(bào)告
- PowerPAD? 耐熱增強(qiáng)型封裝 應(yīng)用報(bào)告
- PowerPAD? 速成 應(yīng)用報(bào)告
- 使用新的熱指標(biāo) 應(yīng)用報(bào)告
- PCB 熱量計(jì)算器