LMR66430-EP
- 寬輸入電壓范圍
- 3.35V 至 36V 上升沿
- 2.7V 至 36V 下降沿
- 絕對最大值為 42V
- 集成 132mΩ 和 75mΩ MOSFET
- 經(jīng)優(yōu)化可滿足低 EMI 要求:
- 雙隨機展頻可降低峰值發(fā)射
- 引腳可選 FPWM 模式可在輕負載下實現(xiàn)恒定頻率和通過 MODE/SYNC 引腳實現(xiàn) FSW 同步
- 可調(diào) FSW:200kHz 至 2.2MHz(采用 RT 引腳)
- 微型設計尺寸和低元件成本:
- 具有可濕性側(cè)面和內(nèi)部無鉛焊接的 2.6mm × 2.6mm 增強型 HotRod? QFN 封裝
- 內(nèi)部控制環(huán)路補償
LMR66430-EP 是一款采用增強型 HotRod QFN 封裝的小型 36V、3A 同步直流/直流降壓轉(zhuǎn)換器。該易于使用的轉(zhuǎn)換器支持 2.7V 至 36V 的寬輸入電壓范圍(啟動后或運行后),并支持高達 42V 的瞬態(tài)電壓。
LMR66430-EP 是專為滿足常開型應用的低待機功耗要求而設計的。該器件以自動模式在輕負載下運行時會進行頻率折返,從而實現(xiàn)高輕負載效率。脈寬調(diào)制 (PWM) 和脈沖頻率調(diào)制 (PFM) 模式之間的無縫轉(zhuǎn)換以及超低的 MOSFET 導通電阻可確保在整個負載范圍內(nèi)實現(xiàn)出色的效率??刂萍軜?gòu)(峰值電流模式)和功能集非常適合具有超小輸出電容的超小設計尺寸。該器件使用雙隨機展頻 (DRSS)、低 EMI 增強型 HotRod QFN 封裝和經(jīng)過優(yōu)化的引腳排列,更大程度地減小了輸入濾波器尺寸。MODE/SYNC 和 RT 引腳型號可用于設置或同步頻率,以避開噪聲敏感頻帶。關(guān)鍵高電壓引腳之間有 NC 引腳,可減少引腳之間的潛在短路。LMR66430-EP 豐富的功能集旨在簡化各種工業(yè)終端設備的實施。
技術(shù)文檔
| 類型 | 標題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | LMR66430-EP 36V、3A、超小型同步降壓轉(zhuǎn)換器 數(shù)據(jù)表 | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2023年 9月 6日 |
| * | 輻射與可靠性報告 | LMR66430-EP Enhanced Product Qualification and Reliability Report | PDF | HTML | 2024年 9月 27日 | ||
| EVM 用戶指南 | LMR66430-EP 評估模塊 | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2025年 1月 8日 |
設計和開發(fā)
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LMQ66430-2EVM — LMQ66430 采用增強型 Hotrod? QFN 封裝的 36V、3A 同步降壓轉(zhuǎn)換器評估模塊
LMQ66430-2EVM 評估模塊 (EVM) 可幫助設計人員評估 LMQ66430-Q1 器件的運行情況和性能,后者是一款同步降壓直流/直流轉(zhuǎn)換器,能驅(qū)動高達 3A 的負載電流,輸入電壓高達 36V。LMQ66430-Q1 具有超低的工作靜態(tài)電流,在輕負載條件下實現(xiàn)高效率,采用小型 2.6mm?× 2.6mm 增強型 HotRod? QFN 封裝,可提供小型低 EMI 解決方案尺寸。
LMR66430NEP-EVM — LMR66430-EP 采用 HotRod? 封裝的評估模塊
LMR66430-EP 評估模塊 (EVM) 可幫助設計人員評估 LMR66430-EP 寬輸入降壓穩(wěn)壓器的運行和性能。LMR66430-EP 是一款易于使用的同步直流/直流降壓轉(zhuǎn)換器,能驅(qū)動高達 3A 的負載電流,輸入電壓高達 36V。LMR66430NEP 具有超低的工作靜態(tài)電流,在輕負載條件下可實現(xiàn)高效率。LMR66430-EP 采用小型 2.6mm x 2.6mm HotRod? 封裝,可提供超小的低 EMI 解決方案尺寸。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| VQFN-FCRLF (RXB) | 14 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評估模塊或參考設計。