ZHCSRR6E November 2023 – August 2025 LMKDB1102 , LMKDB1104 , LMKDB1108 , LMKDB1120
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說(shuō)明
- 4 器件比較
- 5 引腳配置和功能
- 6 規(guī)格
- 7 參數(shù)測(cè)量信息
- 8 詳細(xì)說(shuō)明
- 9 寄存器映射
- 10應(yīng)用和實(shí)施
- 11器件和文檔支持
- 12修訂歷史記錄
- 13機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- RKP|40
散熱焊盤(pán)機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- RKP|40
訂購(gòu)信息
11.5 靜電放電警告
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靜電放電 (ESD) 會(huì)損壞這個(gè)集成電路。德州儀器 (TI) 建議通過(guò)適當(dāng)?shù)念A(yù)防措施處理所有集成電路。如果不遵守正確的處理和安裝程序，可能會(huì)損壞集成電路。 |
| ESD 的損壞小至導(dǎo)致微小的性能降級(jí)，大至整個(gè)器件故障。精密的集成電路可能更容易受到損壞，這是因?yàn)榉浅＜?xì)微的參數(shù)更改都可能會(huì)導(dǎo)致器件與其發(fā)布的規(guī)格不相符。 |