ZHCSNQ0G April 2022 – March 2025 LMK6C , LMK6D , LMK6H , LMK6P
PRODUCTION DATA
| 熱指標(biāo)(1) | LMK6D/H/P | 單位 | ||
|---|---|---|---|---|
| DLE (VSON) | DLF (VSON) | |||
| 6 引腳 | 6 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 101.2 | 107.9 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 58.6 | 70.1 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 31.3 | 39.4 | °C/W |
| ΨJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 2.7 | 2.3 | °C/W |
| ΨJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 31.1 | 39.2 | °C/W |