LMK6x 是一款高性能器件。因此，請注意器件配置和印刷電路板 (PCB) 布局對功耗的影響。接地引腳必須通過三個或以上通孔連接到 PCB 的接地平面，以最大限度地提高封裝的散熱。
方程式 1 描述了 LMK6x 周圍的 PCB 溫度與結溫之間的關系。
方程式 1. TB = TJ – ΨJB × P
其中
- TB：LMK6x 周圍的 PCB 溫度
- TJ：LMK6x 結溫
- ΨJB：LMK6x 的結至板熱阻參數(shù)（請參閱規(guī)格部分中的熱信息表了解相關信息）
- P：LMK6x 片上功率耗散