ZHCSSY5 December   2024 LMK3C0105

PRODUCTION DATA  

1.   1
2. 1 特性
3. 2 應(yīng)用
4. 3 說明
5. 4 引腳配置和功能
6. 5 規(guī)格
   1. 5.1 絕對最大額定值
   2. 5.2 ESD 等級
   3. 5.3 建議運(yùn)行條件
   4. 5.4 熱性能信息
   5. 5.5 電氣特性
   6. 5.6 I2C 接口規(guī)范
7. 6 參數(shù)測量信息
   1. 6.1 輸出格式配置
8. 7 詳細(xì)說明
   1. 7.1 概述
   2. 7.2 功能方框圖
   3. 7.3 特性說明
      1. 7.3.1 器件塊級描述
      2. 7.3.2 器件配置控制
      3. 7.3.3 OTP 模式
      4. 7.3.4 I2C 模式
   4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 失效防護(hù)輸入
      2. 7.4.2 分?jǐn)?shù)輸出分頻器
         1. 7.4.2.1 FOD 操作
         2. 7.4.2.2 數(shù)字狀態(tài)機(jī)
         3. 7.4.2.3 展頻時(shí)鐘
         4. 7.4.2.4 整數(shù)邊界雜散
      3. 7.4.3 輸出行為
         1. 7.4.3.1 輸出格式選擇
         2. 7.4.3.2 REF_CTRL 運(yùn)行
      4. 7.4.4 輸出使能
         1. 7.4.4.1 輸出使能控制
         2. 7.4.4.2 輸出使能極性
         3. 7.4.4.3 獨(dú)立輸出啟用
         4. 7.4.4.4 輸出禁用行為
      5. 7.4.5 器件默認(rèn)設(shè)置
   5. 7.5 編程
      1. 7.5.1 I2C 串行接口
      2. 7.5.2 一次性編程序列
9. 8 器件寄存器
   1. 8.1 寄存器映射
      1. 8.1.1  R0 寄存器（地址 = 0x0）[復(fù)位 = 0x0861/0x0863]
      2. 8.1.2  R1 寄存器（地址 = 0x1）[復(fù)位 = 0x5599]
      3. 8.1.3  R2 寄存器（地址 = 0x2）[復(fù)位 = 0xC28F]
      4. 8.1.4  R3 寄存器（地址 = 0x3）[復(fù)位 = 0x1804]
      5. 8.1.5  R4 寄存器（地址 = 0x4）[復(fù)位 = 0x0000]
      6. 8.1.6  R5 寄存器（地址 = 0x5）[復(fù)位 = 0x0000]
      7. 8.1.7  R6 寄存器（地址 = 0x6）[復(fù)位 = 0x0AA7]
      8. 8.1.8  R7 寄存器（地址 = 0x7）[復(fù)位 = 0x5D1F]
      9. 8.1.9  R8 寄存器（地址 = 0x8）[復(fù)位 = 0xC28F]
      10. 8.1.10 R9 寄存器（地址 = 0x9）[復(fù)位 = 0x3000/0x1000]
      11. 8.1.11 R10 寄存器（地址 = 0xA）[復(fù)位 = 0x0010]
      12. 8.1.12 R11 寄存器（地址 = 0xB）[復(fù)位 = 0x0000]
      13. 8.1.13 R12 寄存器（地址 = 0xC）[復(fù)位 = 0xE800]
      14. 8.1.14 R238 寄存器（地址 = 0xEE）[復(fù)位 = 0x0000]
10. 9 應(yīng)用和實(shí)施
    1. 9.1 應(yīng)用信息
    2. 9.2 典型應(yīng)用
       1. 9.2.1 應(yīng)用方框圖示例
       2. 9.2.2 設(shè)計(jì)要求
       3. 9.2.3 詳細(xì)設(shè)計(jì)過程
       4. 9.2.4 示例：更改輸出頻率
       5. 9.2.5 串?dāng)_
    3. 9.3 電源相關(guān)建議
       1. 9.3.1 上電時(shí)序
       2. 9.3.2 去耦電源輸入
    4. 9.4 布局
       1. 9.4.1 布局指南
       2. 9.4.2 布局示例
11. 10器件和文檔支持
    1. 10.1 文檔支持
       1. 10.1.1 相關(guān)文檔
    2. 10.2 接收文檔更新通知
    3. 10.3 支持資源
    4. 10.4 商標(biāo)
    5. 10.5 靜電放電警告
    6. 10.6 術(shù)語表
12. 11修訂歷史記錄
13. 12機(jī)械、封裝和可訂購信息
    1. 12.1 封裝選項(xiàng)附錄
    2. 12.2 卷帶包裝信息