ZHCSY25F July 1999 – March 2025 LMC6041 , LMC6042 , LMC6044
PRODUCTION DATA
封裝選項(xiàng)
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- D|8
- P|8
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購信息
5.8 典型特性
在 VS = ±7.5V 且 TA = 25°C 時(shí)（除非另有規(guī)定）
圖 5-1 電源電流與電源電壓間的關(guān)系
圖 5-3 輸入偏置電流與溫度間的關(guān)系
圖 5-5 輸入偏置電流電壓范圍與溫度
圖 5-7 輸出特性電流源
圖 5-9 串?dāng)_抑制與頻率間的關(guān)系
圖 5-11 CMRR 與溫度間的關(guān)系
圖 5-13 開環(huán)電壓增益與溫度
圖 5-15 增益和相位響應(yīng)與負(fù)載電容
圖 5-17 增益誤差（VOS 與 VOUT）
圖 5-19 非反向轉(zhuǎn)換率與溫度
圖 5-21 非反向大信號脈沖響應(yīng)(AV = +1)
圖 5-23 反相大信號脈沖響應(yīng)
圖 5-25 穩(wěn)定性與容性負(fù)載間的關(guān)系
圖 5-2 偏移電壓與五個(gè)代表單元的溫度
圖 5-4 輸入偏置電流與輸入共模電壓
圖 5-6 輸出特性灌電流
圖 5-8 輸入電壓噪聲與頻率間的關(guān)系
圖 5-10 CMRR 與頻率間的關(guān)系
圖 5-12 電源抑制比與頻率間的關(guān)系
圖 5-14 開環(huán)頻率響應(yīng)
圖 5-16 增益和相位響應(yīng)與溫度
圖 5-18 三個(gè)代表單元器件的共模誤差與共模電壓
圖 5-20 反向轉(zhuǎn)換率與溫度
圖 5-22 同相小信號脈沖響應(yīng)
圖 5-24 反相小信號脈沖響應(yīng)
圖 5-26 穩(wěn)定性與容性負(fù)載間的關(guān)系