ZHCSXB0A October 2024 – December 2024 LM61480T-Q1 , LM61495T-Q1
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說(shuō)明
- 4 器件比較表
- 5 引腳配置和功能
- 6 規(guī)格
-
7 詳細(xì)說(shuō)明
- 7.1 概述
- 7.2 功能方框圖
- 7.3
特性說(shuō)明
- 7.3.1 輸出電壓選擇
- 7.3.2 使能 EN 引腳和 VIN UVLO 用途
- 7.3.3 用于同步的 SYNC/MODE
- 7.3.4 時(shí)鐘鎖定
- 7.3.5 可調(diào)開(kāi)關(guān)頻率
- 7.3.6 RESET 輸出運(yùn)行
- 7.3.7 內(nèi)部 LDO、VCC UVLO 和 BIAS 輸入
- 7.3.8 自舉電壓和 VCBOOT-UVLO（CBOOT 引腳）
- 7.3.9 SW 節(jié)點(diǎn)壓擺率可調(diào)
- 7.3.10 展頻
- 7.3.11 軟啟動(dòng)和從壓降中恢復(fù)
- 7.3.12 過(guò)流和短路保護(hù)
- 7.3.13 斷續(xù)
- 7.3.14 熱關(guān)斷
- 7.4 器件功能模式
- 8 應(yīng)用和實(shí)施
- 9 器件和文檔支持
- 10修訂歷史記錄
- 11機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- VAM|16
散熱焊盤(pán)機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- VAM|16
訂購(gòu)信息
8.2.2.14 最高環(huán)境溫度
與任何功率轉(zhuǎn)換器件一樣，LM614xxT-Q1 在運(yùn)行時(shí)會(huì)消耗內(nèi)部功率。這種功率耗散的影響是將轉(zhuǎn)換器的內(nèi)部溫度升高到環(huán)境溫度以上。內(nèi)部芯片溫度 (TJ) 是以下各項(xiàng)的函數(shù)：
- 環(huán)境溫度
- 功率損耗
- 器件的有效熱阻 (RθJA)
- PCB 布局
方程式 8.
其中
- η = 效率
- TA = 環(huán)境溫度（單位為 °C）
- TJ = 結(jié)溫（單位為 °C）
- RθJA = IC 結(jié)至空氣的有效熱阻（主要通過(guò) PCB，單位為 °C/W）
有效 RθJA 是一個(gè)關(guān)鍵參數(shù)，取決于多種因素，以下僅列舉幾項(xiàng)最重要的參數(shù)：
- 功率耗散
- 空氣溫度
- 氣流
- PCB 面積
- 銅面積
- 散熱器尺寸
- 封裝之下或封裝附近的散熱過(guò)孔數(shù)量
- 相鄰元件放置
| VIN = 13.5V | VOUT = 5V | |||
| fSW = 2.2MHz | RθJA = 21°C/W |
以下資源可用作出色熱 PCB 設(shè)計(jì)和針對(duì)給定應(yīng)用環(huán)境估算 RθJA 的指南：
- 熱設(shè)計(jì)：學(xué)會(huì)洞察先機(jī)，不做事后諸葛 應(yīng)用手冊(cè)
- 外露焊盤(pán)封裝實(shí)現(xiàn)理想熱阻的電路板布局布線指南 應(yīng)用手冊(cè)
- 半導(dǎo)體和 IC 封裝熱指標(biāo) 應(yīng)用手冊(cè)
- 使用 LM43603 和 LM43602 簡(jiǎn)化熱設(shè)計(jì) 應(yīng)用手冊(cè)
- PowerPAD? 熱增強(qiáng)型封裝 應(yīng)用手冊(cè)
- PowerPAD? 速成 應(yīng)用簡(jiǎn)報(bào)
- 使用新的熱指標(biāo) 應(yīng)用手冊(cè)