為了實(shí)現(xiàn)器件的出色工作性能，請(qǐng)采用良好的 PCB 布局實(shí)踐，包括：
- 噪聲可通過(guò)全部電路電源引腳以及運(yùn)算放大器自身傳入模擬電路。使用旁路電容器，通過(guò)提供模擬電路的本地低阻抗電源來(lái)減少耦合噪聲。
- 在每個(gè)電源引腳和接地端之間連接低等效串聯(lián)電阻 (ESR) 0.1μF 陶瓷旁路電容器，并盡量靠近器件放置。從 V+ 到接地端的單個(gè)旁路電容器適用于單電源應(yīng)用。
- 將電路中的模擬部分和數(shù)字部分單獨(dú)接地是最簡(jiǎn)單、最有效的噪聲抑制方法之一。多層 PCB 上的一層或多層通常專門(mén)用于作為接地平面。接地層有助于散熱和減少 EMI 噪聲拾取。對(duì)數(shù)字接地和模擬接地進(jìn)行物理隔離，同時(shí)應(yīng)注意接地電流的流動(dòng)。
- 為了減少寄生耦合，應(yīng)讓輸入走線盡可能遠(yuǎn)離電源或輸出走線。如果無(wú)法使這些布線保持分離，最好將敏感布線與有噪聲布線以垂直交叉而非平行的方式布放。
- 外部元件應(yīng)盡量靠近器件放置。使 RF 和 RG 接近反相輸入可盡可能減小寄生電容（另請(qǐng)參閱 節(jié) 9.4.2）。
- 盡可能縮短輸入走線的長(zhǎng)度。切記，輸入布線是電路中最敏感的部分。
- 考慮在關(guān)鍵布線周圍設(shè)定驅(qū)動(dòng)型低阻抗保護(hù)環(huán)。這樣能顯著減少附近布線在不同電勢(shì)下產(chǎn)生的漏電流。